自2017年以来，随着车应用趋势的需求急剧上升，全球车用半导体市场规模全面扩大。然而，从2018下半年开始，受中美贸易竞争、全球经济不稳定以及华为事件的影响，全球半导体产业低迷不定。但不可否认的是，在未来自驾车，车联网等相关技术的持续发展下，车用MCU终将是重要的组成部分。

  

　　正因为更高性能更高规格的车用MCU需求驱使，才促成了传统车用半导体大厂与硅智财(IP)大厂更为稳健的合作，例如以ARM Cortex系列为基底开发MCU已成为主流，渗透率持续上升。

　　以往对于车用MCU产品，车用半导体大厂比较着重自我研发，意图在产品竞争力上做出差异，然而在其他芯片大厂如NVIDIA、Intel、Qualcomm等进入车用芯片市场的压力下，传统半导体大厂也不得不在产品开发上降低成本并维持技术优势。

　　从Renesas、NXP、Texas Instruments、Infineon、Microchip、Cypress、STMicroelectronics及Toshiba等大厂提供的32-bit车用MCU产品线可看到，基本都有以ARM Cortex-M或ARM Cortex-R为CPU核心的MCU设计，并大力发展MCU产品线，从而拓展至更多车应用。

　　在采用IP大厂的CPU核心后，车用MCU发展无疑会更快更好，传统车用半导体大厂在开发过程也能节省许多成本与验证时间。

　　此外，近年来车用SoC备受瞩目，车用电脑需要更复杂的运算与处理能力，从而使得对车用单晶片需求持续上升，鉴于车用SoC主要供应商大部分以ARM核心架构做芯片开发，因此对MCU采用ARM架构做运算单元来说，不仅有助于MCU与车用SoC间的兼容性，在系统与软件整合上，还能提升整车厂或系统开发商的采购意愿。

　　总的来说，在将来，车用电子系统还会创造更多高端车用MCU市场需求，也将更有利于车用半导体厂与IP供应商在车应用方面的布局与获利。